2026年1月8日中关村芯机联动联盟年度工作会议暨集成电路（芯机联动）产业生态论坛在北京成功举办。本次论坛以"应用牵引，芯机联动"为主题，聚焦国产化AI能力、工业互联网、智算体系、行业赛事、信创解决方案、产业标准及人才培养等关键议题，旨在推动芯片与整机企业联动发展，构建安全稳定、高效协同的产业生态。

陈栋联盟秘书长为理事单位、成员单位做联盟2025年工作汇报以及2026年工作规划，详细介绍了联盟成立以来的工作成果及未来发展规划。中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟自2023年10月成立以来，已发展会员单位60家，致力于搭建产业链协同创新平台，推动联盟成员之间资源共享和互惠互利。

陈栋秘书长做工作总结

接下来拉开芯机联动联盟产业论坛的序幕，首先由中电信人工智能科技有限公司创新发展中心负责人兼中电信人工智能科技（上海）有限公司副总裁范婧艳发表主题演讲“国产化AI能力赋能千行百业”她指出，国产化自有AI能力正在成为塑造新质生产力的重要引擎。中电信AI公司已完成国内首个基于全国产化万卡集群训练的万亿参数大模型，并正式对外开源首个基于全国产化万卡集群和国产深度学习框架训练的千亿参数大模型——星辰语义大模型TeleChat2-115B，标志着国产大模型训练真正实现全国产化替代。  

中电信人工智能科技（上海）有限公司副总裁 范婧艳主题演讲

中关村工业互联网产业园发展有限公司总经理张文静分享了工业互联网产业园如何赋能数字化转型，构筑产业新生态。她介绍，中关村工业互联网产业园旨在打造"国内一流、世界领先"的高精尖产业示范园区，聚焦工业互联网七大细分领域，提供政策政务、人才支持、共性技术、孵化投资、科技金融、资源对接六大产业服务体系，推动技术创新与供需对接。

中关村工业互联网产业园发展有限公司总经理 张文静主题演讲

北京云湃智算科技有限公司联合创始人&CTO韩晖发表演讲，介绍了AGC多元异构智算体系如何助力国产算力实现高效协同与性能优化。AGC架构实现了全球首创的GPU热插拔、GPU-RAID高可用、GPU节能延寿等三大技术突破，运维时间从至少2小时缩短到1分钟，单机可用性从传统架构的85%跃升至99.99%，大幅提升生产环境下智算系统的SLA服务水平。

北京云湃智算科技有限公司联合创始人&CTO 韩晖主题演讲

广州慧谷动力科技有限公司董事长叶智豪围绕行业赛事如何助力芯机联动模式进行了深入探讨。他指出，行业赛事通过"以赛促研、以赛促用、以赛促创"的方式，促进芯片设计创新与整机应用融合，为产业协同提供平台与渠道。慧谷动力科技作为全国工业和信息化技术技能大赛的设备支持单位，已为移动机器人、新能源汽车智能化技术、集成电路工程技术等多个赛项提供设施设备，推动产教融合与人才培养。

广州慧谷动力科技有限公司董事长 叶智豪主题演讲 

北京牡丹电子集团有限责任公司副总经理高翔发布了牡丹信创综合解决方案。牡丹集团依托北京电控芯屏生态，与京东方深度合作，将广电领域50年技术积累转化为车载无线广播接收系统解决方案，提供AM/FM/CDR/DAB/HD-Radio全系列广播芯片、模组及软件协议栈。同时，牡丹集团已构建起从信创笔记本、台式机、打印机到服务器的完整产品体系，全面兼容主流国产系统。

北京牡丹电子集团有限责任公司副总经理 高翔主题演讲

联盟标准委员会秘书长、智芯微电子芯片设计中心总经理助理黄蕾发表演讲，强调标准在共建芯片产业新生态中的重要作用。她指出，标准是产业发展的基石，智芯微电子已申请国内专利2387项，授权专利1479项，制修订标准151项（其中国际标准2项，国家标准62项，团体标准71项，行业标准16项），为工业芯片国产化进程提供了坚实支撑。

联盟标准委员会秘书长、智芯微电子芯片设计中心总经理助理 黄蕾主题演讲

联盟职称申报负责人王杲分享了如何依托联盟生态赋能人才专业职称发展。他表示，联盟将积极推动集成电路工程技术人员国家职业标准的实施，通过搭建人才培养平台、开展技能竞赛、组织技术培训等方式，为集成电路产业培养和输送专业人才。2021年，人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了《集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准》，为人才培养提供了规范化指引。   

联盟职称申报负责人王杲 主题演讲

本次论坛汇聚了集成电路产业链上下游企业代表、专家学者、政府主管部门领导等近百人参会，通过主题演讲、案例分享、圆桌对话等形式，深入探讨了芯机联动模式的发展路径与实践经验。与会嘉宾一致认为，芯机联动是推动集成电路产业高质量发展的关键路径，需要产业链上下游企业协同创新、共建生态。

联盟成员合影留念

未来中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟将继续发挥平台作用，集聚"政产学研用金"各方优势资源，推动芯片与整机应用企业联动，提升本土芯片市场竞争力，增强整机自主创新能力，为构建安全稳定、高效协同的产业生态贡献力量。